연구업적
논문 (최근 3년간의 실적)
| 년도 | 제목 |
|---|---|
| 2025-01-31 | Selective metal-carbides hardmask strip with chlorine and oxygen plasma |
| 2024-12-31 | Design of Automatic Defect Classification System for Wafer Edge Defect Inspection |
| 2024-12-31 | 투시창에 증착된 물질 흡수 현상으로 생긴 왜곡된 분광분석 데이터 보정 방법 |
| 2024-12-31 | 설명가능한 인공지능 (X-AI)을 이용한 N2 혼합 CF4/O2 플라즈마에서의 SiO2 및 Si3N4 식각 시 주요 파장 분석 |
| 2024-11-30 | Machine Learning-Based Integrated Database System for Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition Fault Diagnosis |
| 2024-11-15 | Ammonia Plasma Surface Treatment for Enhanced Cu-Cu Bonding Reliability for Advanced Packaging Interconnection |
| 2024-11-15 | Utilization of Machine Learning and Explainable Artificial Intelligence (XAI) for Fault Prediction and Diagnosis in Wafer Transfer Robot |
| 2024-09-30 | Properties of TiN Thin Films Deposited by ALD Using TDMAT Precursor in Low-Temperature Processes |
| 2024-09-09 | Improved Plasma Etch Endpoint Detection Using Attention-Based Long Short-Term Memory Machine Learning |
| 2024-09-02 | Design of plasma strip chamber for uniform gas supply with fluid flow simulation |
| 2024-09-01 | Effect of NH3 flow rate to titanium nitride as etch hard mask in thermal atomic layer deposition |
| 2024-08-31 | Plasma Pretreatment System for the Reduction of By-product Particles in Semiconductor Manufacturing |
| 2024-06-03 | Use of plasma process diagnostic sensors for the monitoring of in situ dry cleaning of plasma enhanced chemical vapor deposition chamber |
| 2024-05-27 | Influence of Flow Rates and Flow Times of Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition Purge Gas on TiN Thin Film Properties |
| 2024-05-08 | Part-Level Fault Classification of Mass Flow Controller Drift in Plasma Deposition Equipment |
| 2024-04-22 | Enhanced temperature uniformity of electrostatic chuck: ceramic surface contact ratio and backside gas pressure |
| 2024-03-31 | 주파수 도메인 반사파 측정법을 이용한 플라즈마 공정장비 상태변화 연구 |
| 2024-03-04 | Eco-Friendly Dry-Cleaning and Diagnostics of Silicon Dioxide Deposition Chamber |
| 2024-02-22 | Optimizing Binding Site Spacing in Fluidic Self-Assembly for Enhanced Microchip Integration Density |
| 2024-02-07 | Explainable artificial intelligence-based evidential inferencing on process faults in plasma etching |
| 2023-12-31 | In-situ Process Monitoring Data from 30-Paired Oxide-Nitride Dielectric Stack Deposition for 3D-NAND Memory Fabrication |
| 2023-12-31 | 반도체·디스플레이 탄소중립을 위한 PECVD 챔버세정용 NF3대체가스 개발연구 |
| 2023-12-31 | Neural Network-based Time Series Modeling of Optical Emission Spectroscopy Data for Fault Prediction in Reactive Ion Etching |
| 2023-11-01 | Equipment Condition Monitoring of Multiple Oxide-Nitride Stack Layer Deposition Process |
| 2023-11-01 | Thermal and Electrical Analysis of the Electrostatic Chuck for the Etch Equipment |
| 2023-10-09 | Improved impedance matching speed with gradient descent for advanced RF plasma system |
| 2023-08-26 | Plasma Ion Bombardment Induced Heat Flux on the Wafer Surface in Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etch |
| 2023-05-26 | Heat transfer mechanism of electrostatic chuck surface and wafer backside to improve wafer temperature uniformity |
| 2023-03-05 | In Situ Plasma Impedance Monitoring of the Oxide Layer PECVD Process |
| 2023-02-22 | Wafer Type Ion Energy Monitoring Sensor for Plasma Diagnosis |
| 2023-02-08 | Generative Adversarial Network-Based Fault Detection in Semiconductor Equipment with Class-Imbalanced Data |
| 2023-02-01 | Superior field emission characteristics of highly crystalline and thermally stable carbon nanotubes grown in N2 and O2 by arc discharge |
| 2023-01-31 | In situ monitoring of plasma ignition step during photoresist stripping using O2/N2 and O2/Ar |
| 2023-01-27 | Probe card-Type multizone electrostatic chuck inspection system |
| 2023-01-25 | Alleviating Class-Imbalance Data of Semiconductor Equipment Anomaly Detection Study |
| 2023-01-03 | Spectroscopic Analysis of NF3 Plasmas with Oxygen Additive for PECVD Chamber Cleaning |
| 2022-08-01 | Effect of the inertial term of the ion momentum equation on fluid transport simulation for capacitively coupled plasma sources |
| 2022-07-27 | Spectroscopic Analysis of CF4/O2 Plasma Mixed with N2 for Si3N4 Dry Etching |
| 2022-06-30 | Aerosol Deposition Nozzle Design for Uniform Flow Rate: Divergence Angle and Nozzle Length |
| 2022-06-30 | Characterization of Gas Phase Etching Process of SiO2 with HF/NH3 |
| 2022-06-30 | Abnormal Detection in 3D-NAND Dielectrics Deposition Equipment Using Photo Diagnostic Sensor |
| 2022-06-30 | 임피던스 정합장치 내 위상센서를 이용한 RF정합 알고리즘 연구 |
연구수탁 (최근 3년간의 실적)
| 년도 | 제목 |
|---|---|
| 2025-02-21 | [RCMS][3-3]경기도 반도체 전문인력 양성사업 |
| 2024-11-01 | [3-2차년도](1세부과제-공동)플라즈마 DB, 센서 및 차세대 소재기술 개발(2단계) / 5연차 |
| 2024-09-30 | 2024 반도체 공유학교 특화모델 프로그램 용역 |
| 2024-08-05 | 반도체 장비기술개발 학연협력전략 연구보고서 |
| 2024-06-05 | 2024년 반도체특성화대학지원사업 (용인시보조금) |
| 2024-04-04 | 2024 용인 지역맞춤 공유학교 명지대학교 프로그램 용역 |
| 2024-03-01 | [RCMS]차세대반도체 창의융합형 글로벌 공학인재 양성(6-3차년도) |
| 2024-03-01 | [RCMS]차세대반도체소재부품장비후공정 전문인력양성(5-1차년도) |
| 2024-03-01 | [RCMS]산학협력 프로젝트 기반 반도체소부장 실무인재양성(3-3차년도) |
| 2024-03-01 | 식각 공정 플라즈마 진단용 AI 기반 고기능 OES 센서 기술 개발(3-3차년도) |
| 2024-03-01 | [RCMS]반도체특성화대학지원사업(4-2차년도) |
| 2024-03-01 | [RCMS]식각 공정 플라즈마 진단용 AI기반 고기능 OES 센서 기술 개발(3-3차년도) |
| 2024-01-05 | [3-1차년도](1세부과제)공동 플라즈마 DB, 센터 및 차세대 소재기술 개발(2단계) |
| 2024-01-05 | 장비 플라즈마 데이터 기반 지능형 제어 시스템 개발(2단계 1차년도) |
| 2024-01-01 | [RCMS]디스플레이 TFT 보호막 성막을 위한 기상증착공정용 GWP 150 이하의 대체가스 및 공정 기술 개발(8-2차년도) |
| 2024-01-01 | [RCMS]저 GWP 가스용 원격플라즈마 가스분해 공급 장치에 적용 가능한 GWP 1,000이하 증착 챔버 세정 가스 및 성능 고도화 기술 개발(4-3차년도) |
| 2024-01-01 | [RCMS] 경기도 반도체 전문인력 양성사업(3-2차년도) |
| 2023-10-31 | [RCMS]식각 공정 플라즈마 진단용 AI기반 고기능 OES 센서 기술 개발(3-2차년도) |
| 2023-09-22 | 식각 공정 플라즈마 진단용 AI 기반 고기능 OES 센서 기술 개발(3-2차년도) |
| 2023-08-24 | [RCMS]반도체특성화대학지원사업(4-1차년도) |
| 2023-07-25 | [RCMS]디스플레이 TFT 보호막 성막을 위한 기상증착공정용 GWP 150 이하의 대체가스 및 공정 기술 개발(8-1차년도) |
| 2023-05-04 | [RCMS] 경기도 반도체 전문인력 양성사업(3-1차년도) |
| 2023-03-01 | [RCMS]산학협력 프로젝트 기반 반도체소부장 실무인재양성(3-2차년도) |
| 2023-03-01 | [RCMS]저 GWP 가스용 원격플라즈마 가스분해 공급 장치에 적용 가능한 GWP 1,000이하 증착 챔버 세정 가스 및 성능 고도화 기술 개발(4-2차년도) |
| 2023-03-01 | [RCMS]차세대반도체 창의융합형 글로벌 공학인재 양성(6-2차년도) |
| 2023-03-01 | [RCMS]산학프로젝트 기반 반도체소재부품장비기술 전문인력양성(5-5차년도) |
| 2023-01-01 | [RCMS]반도체 산업 AI융합인재양성(5-3차년도) |
| 2023-01-01 | [RCMS]ALD 공정 생산성 향상을 위한 부산물처리用 高용량(기존 대비 2배 이상) 플라즈마 배기 처리 시스템 개발(4-4차년도) |
| 2023-01-01 | [RCMS] 200단급 이상 3D NAND용 Oxide 및 Nitride 증착장비 개발(4-4차년도) |
| 2022-11-01 | 장비 플라즈마 데이터 기반 지능형 제어 시스템 개발(1단계 3차년도) |
| 2022-10-31 | [RCMS]식각 공정 플라즈마 진단용 AI기반 고기능 OES 센서 기술 개발(3-1차년도) |
| 2022-10-13 | 첨단분야 특성화대학 지원 정책연구 |
| 2022-09-22 | 식각 공정 플라즈마 진단용 AI 기반 고기능 OES 센서 기술 개발(3-1차년도) |
| 2022-08-10 | 장비활용실험용역 (2022년 갱신) |
| 2022-07-11 | [RCMS]산학협력 프로젝트 기반 반도체소부장 실무인재양성(3-1차년도) |
| 2022-05-10 | [RCMS]차세대반도체 창의융합형 글로벌 공학인재 양성(6-1차년도) |
지적재산권 (최근 3년간의 실적)
| 년도 | 제목 |
|---|---|
| 2025-02-21 | 3D 낸드 메모리의 제조 공정 진단 시스템 및 방법 |
| 2024-11-29 | 챔버 뷰포트의 오염 수준을 고려하여 광 신호를 보정하는 플라즈마 공정 모니터링 시스템 및 방법 |
| 2024-11-21 | 친환경적인 플라즈마 세정 시스템 및 방법 |
| 2024-10-17 | 소스 파워와 바이어스 파워에 기초한 공정 상태 모니터링 시스템 및 방법 |
| 2024-05-10 | 플라즈마 공정이 수행되지 않는 환경에서 공정 챔버를 모니터링하는 시스템 및 방법 |
| 2024-04-01 | 부산물 처리 장치 |
| 2024-03-13 | 성능 평가 시스템 |
| 2023-11-20 | 3D 낸드 메모리의 제조 공정 진단 시스템 및 방법 |
| 2023-09-26 | 장비 데이터를 이용하는 플라즈마 공정 진단 시스템 및 방법 |
| 2023-03-14 | 반도체 증착 장비의 배관 상태 모니터링 방법 및 그 장치 |
| 2022-09-06 | Rf 센서 장치(rf sensor deivce) |
| 2022-07-25 | 실리콘 웨이퍼 습식 식각 장치 및 이의 조립 공정 |
학술대회발표 (최근 3년간의 실적)
| 년도 | 제목 |
|---|---|
| 2024-11-15 | Understanding Wall Deposited Thin Film of Plasma Deposition Equipment for the In Situ Dry-Cleaning |
| 2024-11-15 | Non-invasive Wall Sheath Diagnostic Method in 300 mm Plasma Etching Chamber |
| 2024-11-15 | In-situ Plasma Monitoring using Multiple Plasma Information (PI) for SiO2 Etch Process with CF4/O2 |
| 2024-11-15 | Eco-Friendly Chamber Cleaning Process of Silicon Nitride/Silicon Oxide with COF2/N2O/Ar in Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition Chamber |
| 2024-11-15 | Analysis of COF2/O2/Ar in the Cleaning Process of Silicon Nitride in Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition Chamber Deposition |
| 2024-11-15 | Fault Detection and Classification for SiH4 MFC using a New Diagnostic Ratio in Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition |
| 2024-11-15 | Etch Characteristics of SiO2 for C4F8/C4/F6/Ar/O2 Gas Mixture in Tripple-frequency Capacitively Coupled Plasma |
| 2024-11-15 | The Reaction Mechanism Changes of the Carbonyl Fluoride Dissociation and the Eco-Friendly Chamber Dry Cleaning Process |
| 2024-11-15 | Effect of Gas Injection Velicity on TiN Films in Thermal Atomic Layer Deposition Process |
| 2024-11-15 | Impedance Monitoring of Chamber Contamination in PECVD Equipment |
| 2024-11-14 | PECVD Chamber Cleaning with COF2 for Alleviating Concerns of Global Warming Product |
| 2024-06-27 | Enhancement of the Chamber Cleaning Rate in the Romote Plasma Dry Cleaning System |
| 2024-06-27 | Condition Monitoring of Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition Chamber with RF Frequency Scanning Method |
| 2022-05-27 | 정전척 후면가스 압력에 따른 웨이퍼 표면의 열적 특성 분석 및 시뮬레이션 연구 |
| 2022-05-27 | 열원에 따른 건식 스크러버의 화학 반응 및 분해 효율 변화 |
| 2022-05-27 | 질화규소 박막 내 수소함량에 따른 특성 분석 |
| 2022-05-27 | 반도체 공정 플라즈마의 실시간 진단을 위한 비 침습적 방법 |
| 2022-05-27 | HCl과 NOx 생성량 감소를 위한 공정조건의 영향 분석 |
| 2022-05-26 | 반도체 및 디스플레이 시스템의 공정진단 |